关于洁净室里的温湿度问题！

河北洁净车间的温度和湿度控制问题。 洁净车间的温度和湿度主要根据工艺要求确定，但在满足工艺要求时应考虑人员的舒适度。 随着空气清洁度要求的增加，趋势是该方法对温度和湿度的要求越来越严格。

特定过程的温度要求将在后面列出，但是作为一般原则，随着加工精度越来越高，对温度波动范围的要求也越来越小。 例如，在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，要求玻璃和作为掩模材料的硅晶片的热膨胀系数之间的差越来越小。 当温度升高1度时，直径为100 um的硅晶片将引起0.24 um的线性膨胀。 因此，它必须具有±0.1度的恒定温度。 同时，通常要求湿度值低。 这是一个怕钠的半导体车间，这种车间不应超过25度。

湿度过大会导致更多问题。 当相对湿度超过55％时，冷却水管壁上会发生冷凝。 如果发生在精密设备或电路中，会引起各种事故。 相对湿度为50％时容易生锈。 另外，如果湿度过高，则附着在硅晶片表面上的尘埃会被空气中的水分子化学吸附在表面上，难以除去。 相对湿度越高，附着力就越难去除，但是当相对湿度低于30％时，由于静电力的作用，颗粒也很容易吸附在表面上，并且存在大量的半导体器件。 容易发生故障。 硅片生产的温度范围是35-45％